Products

晶圓處理

wafer

晶圓打磨工程


晶圓厚度
現在 : 最低 80um
  • 2025年 : 50um
  •   2026年 : 50um
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切割工程


切割線
現在 : 最低 60um (切割刀)
  • 2025 年 : 50um (切割刀) 40um (鐳射切割)
  •   2026 年 : 45um (切割刀) 30um (鐳射切割)

貼膜工程


切割線
現在 : 最低 20um (基板 到 晶片, 晶片到晶片)
  • 2025年 : 10um (基板 到 晶片, 晶片到晶片)
  •   2026年 : 5um (基板 到 晶片)