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SOP : Small Outline Package
小外形封裝

SOP : SMALL OUTLINE PACKAGE
SOP : SMALL OUTLINE PACKAGE

優勢


  • • 全套的解決方案
  • • 內部銅線連接可以節約成本
  • • 標準JEDEC封裝大綱
  • • 多模具生產能力

可靠性


  • • 濕度靈敏性 : JEDEC Level 2/3
  • • 老化測試 : 130°C, 85% RH, 96 H
  • • 溫度迴圈 : ‐65℃/+150℃, 1000次
  • • 高溫存儲 : 150℃, 1000H