Products

QFP : Quad Flat Package
四面扁平封裝

QFP : QUAD FLAT PACKAGE
QFP : QUAD FLAT PACKAGE

優勢


  • • 衝壓成型
  • • 模具尺寸的廣泛選擇
  • • 下移接地環墊
  • • 銅基材
  • • 基材粗加工提高濕氣敏感性能力
  • • 多模具生產能力

可靠性


  • • 濕度靈敏性 : JEDEC Level 2/3
  • • 老化測試 : 130°C, 85% RH, 96 H
  • • 溫度迴圈 : ‐65℃/+150℃, 1000次
  • • 高溫存儲 : 150℃, 1000H